MINIC II
O sistema de solda por ultrassom MINIC-II é uma produção econômica configurada para fabricação de união em chicotes elétricos. Secções de fios de até 30 mm2 podem ser soldados, dependendo da potência de saída do gerador.
O design compacto oferece muitas possibilidades de aplicação. O sistema pode também ser configurado como uma unidade de mesa ou como um componente para configurações de finalidade especial
(por exemplo, máquinas de corte).
Várias seções transversais podem ser soldadas de maneira fácil e rápida devido ao controle do servo motor, e a soldagem em sequência também é possível.
Ficha Técnica
Armazenamento | ID Chip Integrado |
Alinhamento das ferramentas | Automático |
Medição alt de solda | Automático |
Somatória de seções | de 0,35 até 30mm |